کمپانی دیپ کول سابقه بسیار طولانی در ساخت خمیر حرارتی دارد و نسل جدید محصولات این شرکت، دارای کیفیت ساخت و عملکرد قابل توجهی هستند. با وجود بهینه سازی پردازنده های مرکزی و کارت های گرافیک از نظر توان حرارتی، اما تراشه های ذکر شده همچنان به خمیر حرارتی با کیفیت برای انتقال بهینه حرارت نیاز دارند. خمیر حرارتی وظیفه گر کردن فضاهای بسیار ریز مابین سطح تراشه و خنک کننده را بر عهده دارد و پارامتر های متعددی برای بررسی مدل های مختلف آنها وجود دارد. اولین ویژگی، وزن خمیر است که به طور معمول در بسته های 3 گرمی، 5 گرمی، 10 گرمی و مقادیر بالاتر به بازار عرضه می شوند. وزن به عنوان یک پارامتر تعیین کننده برای تعداد دفعات استفاده شناخته می شود و هر چه وزن بالاتری انتخاب کنید، تعداد دفعات بیشتری قادر به استفاده از خمیر حرارتی روی تراشه های مختلف خواهید بود. پارامتر بعدی، رسانایی گرمایی خمیر حرارتی است که بر اساس معیار وات بر متر کلوین مورد سنجش قرار می گیرد. محدوده دمای قابل تحمل برای خمیر سیلیکون، مورد دیگریست که باید مورد توجه قرار گیرد و این ویژگی بیشتر برای اورکلاکرها مورد توجه است. در صورتی که یک کاربر ساده کامپیوتر شخصی یا گیمر هستید، محدوده دمای بسیاری از خمیر های حرارتی، پاسخگوی نیازهای شما خواهند بود. خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 بسته 5 گرمی که توسط شرکت فرا سیستم دینا به بازار عرضه می شود، محصولی ارزشمند برای برقراری تماس بهتر سطح پردازنده مرکزی یا کارت گرافیک با خنک کننده بادی یا مایع است. وزن 5 گرمی برای چند بار استفاده روی تراشه های مختلف مناسب بوده و با توجه به غلظت قابل توجه، مقدار کمی از آن برای رسانایی گرمایی کافی است.

رسانایی گرمایی خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 بسته 5 گرمی برابر با 6.2 وات بر متر کلوین بوده که مقدار قابل قبولی به عنوان یک خمیر حرارتی خوش قیمت به شمار می رود. رنگ این خمیر، خاکستری بوده و شرایط مشابهی از نظر رنگ با سایر محصولات موجود در بازار دارد. محدوده دمای قابل پشتیبانی توسط این محصول بین منفی 50 درجه سانتی گراد تا مثبت 250 درجه سانتی گراد است که مقدار قابل توجهی به شمار می رود. امپدانس حرارتی 0.03 درجه سانتی گراد به ازای سانتی مربع بر وات بوده و درجه کشش خمیر DeepCool برابر با 2.6 گرم بر سانتی متر مکعب است. مقادیر ذکر شده برای یک خمیر حرارتی اقتصادی قدرتمند، بسیار مناسب بوده و عملکرد قابل توجهی از خود به نمایش می گذارد. بسته 5 گرمی خمیر حرارتی EX750 شامل دو عدد سرنگ 2.5 گرمی می شود و به منظور پاکسازی خمیر های پیشین، پد مخصوص برای پاک کردن آثار چرب تعبیه شده است. ساختار سرنگ به صورتی طراحی شده که استفاده از آن تا آخرین مقدار خمیر حرارتی امکان پذیر است. کمپانی سازنده یک درپوش پیچی مشکی رنگ روی سر سرنگ قرار داده تا پس از استفاده، درب سرنگ را ببندید تا از خشک شدن آن جلوگیری به عمل آید. یک روکش سبز رنگ مطابق با رنگ برند دیپ کول روی سطح بدنه خمیر قرار گرفته و با یک فلش، مسیر سرنگ را به کاربران نشان می دهد. روند پمپاژ سرنگ بسیار ساده و به صورت دقیق انجام می شود تا مقدار مشخصی از خمیر به سطح پردازنده مرکزی یا پردازنده گرافیکی منتقل شود.

با توجه به مشخصات فنی خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 بسته 5 گرمی، می توان از آن برای خنک سازی بهتر پردازنده های قدرتمند اینتل و AMD در کنار تراشه های گرافیکی انویدیا و AMD استفاده کرد. همچنین قابلیت بهره گیری از این محصول برای تراشه های مختلف لپ تاپ های میان رده و حرفه ای نیز وجود دارد و با توجه به طول عمر بالای خود می تواند اطمینان خاطر بیشتری را به کاربران اعطا کند. به دلیل حرارت بالاتر و عدم به کارگیری خنک کننده های قدرتمند در بسیاری از لپ تاپ ها، تعویض خمیر حرارتی به عنوان مهم ترین تغییر برای بهبود عملکرد سیستم خنک کننده به شمار می رود. به کارگیری خمیر حرارتی با کیفیت مانند EX750، نیاز به سرویس های دوره ای در فواصل زمانی کوتاه را حذف می کند. به این ترتیب با یکبار استفاده از بسته های دو عددی 2.5 گرمی، نیازی به تعویض خمیر سیلیکون در فواصل زمانی نزدیک وجود ندارد. خمیر حرارتی EX750 که توسط شرکت فرا سیستم دینا به بازار عرضه می شود، یک گزینه ایده آل برای بهبود عملکرد خنک کننده در پردازنده مرکزی و کارت گرافیک کامپیوتر شخصی و همچنین انواع نوت بوک به شمار می رود.